近日（rì），國內外多個企業披露了（le）第三代半導體*新擴產計劃及（jí）項目進展情況。國外看（kàn），SKSiltron計劃成立（lì）一家合資企業，開發碳化矽和氮化（huà）镓半導體；Wolfspeed將（jiāng）在美國新建全球*大碳化矽材料工廠。國際大廠（chǎng）忙於擴（kuò）產之際，不（bú）少國內廠商也緊隨其後，披露了項目研發的*新進展。天嶽先進*新披露調研紀要顯示，公司位於上海臨港（gǎng）的上海天（tiān）嶽碳化矽半導體材料項目已經成功封（fēng）頂。

第三代半導體材料是（shì）指以碳化矽、氮化镓為（wéi）代表的（de）寬禁帶半導體材（cái）料。機構人士認為，當前能（néng）源技術革命已經從電力高端裝備的發展逐（zhú）步向由材料革命的發展來帶動和引領，第三代半（bàn）導體有望成為綠色經濟的中流砥柱，助力光（guāng）伏、風電，直流特高壓輸電，新能源汽車、消費（fèi）電源（yuán）等領域電能高效轉（zhuǎn）換。前瞻產業院預計，到2025年我國第（dì）三代半導體整體市場規模有望（wàng）超過500億元。

據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

天嶽先進在半絕緣SiC襯底的市場占有率連續三年保持全球前三，公司於7月與客戶簽訂了（le）預計金額13.93億元的（de）長期協議。

北方華創可以提供碳化（huà）矽、氮化镓等第三（sān）代半導體相（xiàng）關（guān）工藝設備，其中，碳化矽外延設備已實現市場銷售。

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