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河南楚江新材(cái):子公司頂(dǐng)立科技擬2941萬元投建碳化鉭項目

發布時間: 2022-07-31 作者: 分享到:
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  7月28日晚間,楚江新材發(fā)布公告,為加強在第三代半導體材料領域的布局,更好地把握行業變革和技術升級帶來的新機遇,實現材料進口替代,填補國內先進材料缺口。公司控股子公司湖南頂立科技有限公司(以下簡稱“頂立科技”),擬以自有資金2.941.00萬(wàn)元投資建設碳化鉭產業化項目。

  本項目計劃圍繞碳化矽(SiC)單(dān)晶生長用碳(tàn)化鉭(TaC)塗層石墨進行研製,TaC塗層石墨件(jiàn)是SiC生長設備內用(yòng)於導(dǎo)流的重要易耗部件。目前第三(sān)代半導體用關鍵材料與裝備基本被發達國家先進企業所壟斷,本項目的研製對解決製約(yuē)我國第三代半(bàn)導體產業(yè)發(fā)展的技術瓶(píng)頸,實現關鍵材料與裝備的自主可控具(jù)有(yǒu)重要意義。

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