7月28日晚間，楚江（jiāng）新（xīn）材（cái）發布公告，為加強在第三代半導體材料領域的布局，更好地把握行業變（biàn）革和技術升級帶（dài）來的新機（jī）遇，實現材料進口（kǒu）替（tì）代（dài），填補（bǔ）國內先進材料缺口。公司（sī）控股子公司湖（hú）南頂立科技有限公司(以（yǐ）下簡稱（chēng）“頂立科技”),擬以自有資（zī）金2.941.00萬元（yuán）投資建設碳化（huà）鉭產業化項目。

　　本項目計劃圍繞碳化矽（guī）(SiC)單晶生長用碳化鉭(TaC)塗（tú）層石墨進行研製，TaC塗層石墨件是SiC生長設備內用於導流的重要易（yì）耗部件。目前第三代半導體用關鍵材料與裝備基本被發達國（guó）家先進（jìn）企業（yè）所壟（lǒng）斷，本項目的（de）研（yán）製對解決製約（yuē）我國第三代半導體（tǐ）產業（yè）發展的技術瓶頸，實現關鍵（jiàn）材料與裝備的自（zì）主可控具有重要意義。

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