近日，國內外多個企業披露了第三代半導體*新擴（kuò）產計劃及項目進展情況（kuàng）。國外看，SKSiltron計劃成立一家合資企業，開（kāi）發碳化矽和氮化镓半導體；Wolfspeed將在美國新建全球*大碳化矽材（cái）料工（gōng）廠。國際大廠忙於擴產之際，不少國內廠商也緊隨其後，披露了項（xiàng）目（mù）研（yán）發的*新進展。天嶽先進*新披露調研（yán）紀要顯示，公司位於上海臨港的上海天嶽碳化矽半導體材料項目（mù）已經成功封頂。

第三（sān）代半導體材料是指以碳化矽、氮化镓為代表的寬禁帶半導體材料。機構人士認為，當前能（néng）源技術革命已經從電力高端裝備的發展逐步（bù）向由材料革命的（de）發展來（lái）帶動和引領，第三代半導（dǎo）體有望成為綠色經濟的中流砥柱，助力（lì）光伏、風電，直流特高壓輸電，新能（néng）源汽車、消費電源等領域電能高效轉換。前瞻產（chǎn）業院預（yù）計（jì），到2025年我國第三代半導體整體市場規模有望超過500億元。

據財（cái）聯社主題庫顯示，相關上市公司（sī）中：

天嶽先進在半絕緣SiC襯底的市場占有率連續（xù）三年保持全球前三，公司於7月與客戶簽訂了預（yù）計金額13.93億元的長期協議。

北方華創可以提供（gòng）碳化矽、氮化镓等第（dì）三代半導體相關工藝設備，其中，碳化（huà）矽外延設（shè）備已實現市場銷售。

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